本帖最后由 流风回雪 于 2012-8-4 23:31 编辑
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与公司产品直接相关的原材料包括铜箔、环氧树脂和玻璃纤维布。
(1)铜箔。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜,即狭义上的铜箔。由于中国PCB 工业迅猛发展而引发的对于CCL 需求的大幅度攀升,使得亚洲地区成为当前世界上PCB 用铜箔需求量最高的地区。2007年全世界电解铜生产量39.3 万吨,产能达到44.2 万吨。台湾是世界电解铜箔产量最大的地方,中国大陆次之。
资料来源:中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司《2008版FR-4覆铜板行业市场调研报告》,2008.9 )
(2)环氧树脂。从全球来看,对环氧树脂需求最大的是涂料行业,而我国由于电子电气产业的高速发展,电子电气产业是环氧树脂需求最大的行业,环氧树脂在电子电气领域应用极为广泛,其中使用量最大的是覆铜板产业,约占我国环氧树脂总需求量的18% 。我国生产环氧树脂的厂家主要包括南亚环氧树脂(昆山)有限公司、宏昌电子材料股份有限公司、大连齐化化工有限公司、国都化工(昆山)有限公司、蓝星化工新材料股份公司、江苏三木集团有限公司、纽宝力精化(广州)有限公司和陶氏化学(张家港)有限公司等。
(资料来源:根据中国环氧树脂行业协会研究报告及相关资料整理)
(3)玻璃纤维布。玻璃纤维布具有纤维密度大,强度利用率高,尺寸稳定性好等优点,是优质覆铜板的主要原材料。美国及日本电子玻璃纤维布的厚度正在向薄型、极薄型和超级薄型发展。由于全世界电子工业中心从欧美地区向亚太地区转移,经过近10年的高速发展,我国电子玻纤布产能居世界第一位,与此同时,由于制造技术工艺比较先进,所以在产品价格上也占有一定优势。
(资料来源:中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司《2008版FR-4覆铜板行业市场调研报告》,2008.9 ;数据来源:Prismark ,2007)
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据以上,只要不是追求做全球最好、且只做全球最好的,原料采购均可在境内完成。原料种类如果不多,则库管和材料账都不复杂。但名字少未必型号少,待继续看书。
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公司覆铜板生产最主要的成本为原材料成本,即铜箔、玻璃纤维布及环氧树脂,分别约占生产成本的32%、29%和26%。
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备忘,成本构成。
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主要原辅材,来自金安国纪的募投项目:名称 年需求量(吨)玻璃布 1,216(米)
环氧树脂 16,288
DMF 4,657
固化剂 462
丙酮 79
催化剂 11
辅料 2,083
铜箔 4,992
牛皮纸 1,257
包装材料 765
薄膜 115
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