覆铜板产品简介

流风回雪

来自金安国际招股书：

1、覆铜板的概念及用途
覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32% 、29% 和26% 。

覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。

2、覆铜板的分类
根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。
（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。
（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。



（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度（不含铜箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。

（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板和陶瓷基覆铜板。
（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。

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来自百度百科：


覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）



1．1历史
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所 示。

覆铜板构造

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
　　覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：
　　1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
　　1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
　　1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
　　1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
　　近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。

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1．2分类








目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：
纸基板
　　玻纤布基板
　　合成纤维布基板
　　无纺布基板
　　复合基板
　　其它
　　所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
　　若按形状分类，可分成以下4种。
　　覆铜板
　　屏蔽板
　　多层板用材料
　　特殊基板
　　上述4种板材，分别说明如下。
　　覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面
　　或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
　　屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。
　　多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
　　特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。


覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。



覆铜板等级

覆铜板常用的有以下几种:
　　FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
　　FR-2 ──酚醛棉纸，
　　FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
　　FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
　　G-10 ──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
　　CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
　　CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯
　　AIN ──氮化铝
　　SIC ──碳化硅


FR-4 A1级覆铜板
　　此等级覆铜板主要用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。此等级覆铜板应用广泛，各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。此等级产品质量完全达到世界一流水平。
　　FR-4 A2级覆铜板
　　此等级覆铜板主要用于普通电脑、高级家电产品及一般的电子产品。此等级系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比，能使客户有效地提高竞争力。
　　FR-4 A3级覆铜板
　　此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
　　FR-4 AB1级覆铜板
　　此等级覆铜板属本公司独有的中低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
　　FR-4 AB2级覆铜板
　　此等级覆铜板属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格最具竞争性，性能价格比也比较好。

覆铜板的分类

a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和扰性覆铜板；
　b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；
　　c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；
　　d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
　　e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
　　f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。


FR-4 AB3级覆铜板
　　此等级覆铜板属本公司的低档产品。各项性能指标能满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其稳定性比AB2级板材稍差些，价格低廉而实惠。
　　FR-4 B级覆铜板
　　此等级覆铜板属于本公司的次级品板材，各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要，只适合制作线距、线宽、孔间距及孔径要求不高的普通双面PCB FR－4产品，价格最为低廉。

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覆铜板制作流程
PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货

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金安国纪说：
公司生产的覆铜板为刚性覆铜板，主要是各种等级的 FR-4、FR-5和CEM-3覆铜板。

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据金安国纪招股书：
全球覆铜板科研的最高水平在美国，最高制造技术在日本，我国在过去五年内在数量上有了长足的发展，在质的方面却没有更大的突破，覆铜板产品的技术含量同世界先进水平相比较仍存在一定的差距。生产覆铜板所用的原材料（如木浆纸、玻璃布、玻纤纸、有机纤维无纺布、铜箔、高性能树脂等）质量稳定性和均一性较世界先进水平也有一定差距。

随着产业转移，中国已经成为全球最大的CCL生产地，但是日本和美国的技术仍处于世界领先地位。国内的产能则集中在华南、华东地区。

2009 年以来，国际市场环境趋紧，贸易保护主义日益抬头。发达国家陆续对我国多个产品采取了反倾销、特保等贸易保护措施，电子信息产品出口同样面临很多壁垒。电子信息产品生态设计和环保要求愈显迫切，对我国电子信息产品出口带来深远影响。

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金安国纪：

报告期内，公司营业收入约80%来自国内市场，主要是因为公司产品最大的下游市场在大陆。自2009 年以来，国内销售比例呈明显上升趋势，原因是PCB产业逐渐向中国大陆转移，海外市场对覆铜板的需求减少；同时由于市场变化，深加工企业数量迅速减少，其中部分转国内直接采购，公司的深加工结转客户数量也大幅减少，2011 年上半年公司的深加工结转客户仅10 家，远低于2009 年的63 家和2010 年的24 家。

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这个行业，出口很多的，备忘，待看其他公司如何。

zhoujiliang

生益科技

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